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        SL10黃綠彩虹色鈍化液(鋅鎳鈍化用)
        工藝特質:

        1、適于含10-15%鎳的鋅-鎳合金以及含15-40%鋅的錫-鋅合金的鈍化。
        2、適于掛鍍和滾鍍。在鈍化前,鋅-

        FIN11封閉溶液
        工藝特質:

        1、為水基溶液,可用于浸泡或噴淋。
        2、產生的透明有機保護膜,能很好提高抗蝕性能。對于鍍鋅層來說,

        FIN22封閉液
        工藝特質:

        1、用于鈍化后,浸漬后可在表面形成一層具有優異抗腐性能的透明薄膜。
        2、可以用于鍍鋅和鋅鎳合金的藍

        FIN33封閉液
        工藝特質:

        1、用于鈍化后可在表面形成一層具有優異抗腐性能的透明薄膜。
        2、可以用于鍍鋅和鋅鎳合金的藍白、彩色

        FIN66耐高溫封閉液
        工藝特質:

        1、鍍層經200℃半小時烘烤保持不變色;
        2、鍍層硬度高。

        PST-584微蝕劑
        工藝特質:

        1、專為印刷電路板、集成電路引線框架,銅和42號合金基材的前處理而開發也使用于PTH和PCB生產中的圖形電鍍

        CDF-80去溢料液
        工藝特質:

        1、弱酸性,無氯素和鈉的IC引線框架化學去溢料工藝。

        CLEAN DF10去溢料液
        工藝特質:

        強堿性,無氯素和鈉的IC引線框架去溢料工藝。

        ENSTRIPTL-105錫、錫鉛合金剝離劑
        工藝特質:

        1、錫鉛合金酸性剝離劑,微蝕劑,不傷底銅,適合用在線路板的剝錫鉛。
        2、在室溫也能作業,不用特別的

        CD10無氰化學除油粉
        工藝特質:

        1、可廣泛應用電鍍、噴涂、熱處理等前工序的除油。
        2、對機油、潤滑油(脂)、防銹油、動植物油、油坭

        ED30強堿性無氰電解除油粉
        工藝特質:

        1、適用于黑色或有色金屬的陰極或陽極電解除油。
        2、具有良好的導電性,可以用于引線框架電解去飛邊和

        B1000滾鍍光亮鎳工藝
        工藝特質:

        1、適合滾、掛鍍。
        2、內應力低,延展性好,顏色潔白,鍍液穩定

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